在半導體與新材料產(chǎn)業(yè)邁向高端化、集成化的關(guān)鍵節(jié)點，產(chǎn)業(yè)鏈的深度協(xié)同與技術(shù)融合正成為突破“卡脖子”難題、搶占全球競爭制高點的核心路徑。

1月19日，天通股份控股公司天通精美與國內(nèi)領先的半導體鍵合集成技術(shù)企業(yè)青禾晶元達成深度戰(zhàn)略合作，雙方將以前沿的壓電異質(zhì)集成技術(shù)為核心，共同構(gòu)建從“壓電單晶-壓電晶片-異質(zhì)集成裝備-壓電異質(zhì)薄膜晶圓”的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘，將天通的優(yōu)質(zhì)壓電晶片供應能力與青禾晶元的先進鍵合集成技術(shù)無縫對接，推動壓電異質(zhì)集成產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展與技術(shù)進步。

通過技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，合作企業(yè)將進一步增強在半導體材料領域的綜合競爭力，繼續(xù)探索更多協(xié)同創(chuàng)新的可能性，為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展提供支持。